如今電子元器件逐步進(jìn)入了高密度、高功能、微型化、多引腳、狹間距的發(fā)展階段，對(duì)微組裝技術(shù)的要求愈來(lái)愈高，電子微組裝技術(shù)就是在這樣的形勢(shì)下發(fā)展起來(lái)的一種新型電子組裝與封裝技術(shù)。微組裝技術(shù)主要由SMT表面貼裝技術(shù)、多芯片模塊技術(shù)以及混合集成電路技術(shù)組成，被稱作為高密度電子裝聯(lián)技術(shù)，運(yùn)用多種技術(shù)手段，在高密度多層互聯(lián)的線路板上，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性的電子產(chǎn)品。

目前，電子微組裝技術(shù)已在手機(jī)微型元器件、混合電路等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,已成為電子先進(jìn)制造技術(shù)水平的重要標(biāo)志之一。微組裝工藝對(duì)貼裝精度的要求非常高,因而高精密貼裝焊頭起著非常關(guān)鍵的作用。由于元器件的組裝密度高,而且組裝材料既是結(jié)構(gòu)的固定材料,又是電路的阻/容/感元件,有很多復(fù)雜的元件和超小型器件,對(duì)貼裝精度和對(duì)位角度精度有較高的要求。另外,這些元件又存在易碎易變性的特點(diǎn),所以在貼裝的過程中使用精準(zhǔn)的壓力控制來(lái)保證元件的安全拾取也至關(guān)重要。

如何精準(zhǔn)的定位元件表面拾取吸附位置和控制拾取貼裝的壓力,成為了貼裝工藝中的難點(diǎn)和重點(diǎn)。采用一體化高度集成設(shè)計(jì),將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一,解決了Z軸自重負(fù)載問題,減輕機(jī)身重量也節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間,大幅提升貼片速度。

隨著電子微組裝技術(shù)的高速拓展,半導(dǎo)體技術(shù)、封裝技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品之間的界限已經(jīng)越來(lái)越模糊,其發(fā)展的方向也趨于一致,即朝著高密度、高精度、多功能、立體化、智能化的趨勢(shì)發(fā)展。

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