電子產(chǎn)品測(cè)試組裝包含整機(jī)測(cè)試以及產(chǎn)品的組裝，電子產(chǎn)品組裝包括了EMS組裝，所以，像元件安裝、焊接、拼裝以及包裝等都是電子產(chǎn)品組裝工必須要進(jìn)行的工作內(nèi)容。關(guān)于電子產(chǎn)品組裝，客戶需要提供產(chǎn)品組裝的細(xì)節(jié)圖，以及產(chǎn)品上的注意事項(xiàng)和具體要求，有利于電子產(chǎn)品組裝的順利進(jìn)行。

PCBA測(cè)試主要包括：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下測(cè)試這五種形式，在PCBA加工過程中，或許是由于機(jī)器或者操作的失誤而出現(xiàn)各種不良現(xiàn)象，所以需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

PCBA測(cè)試組裝是一門十分復(fù)雜的工藝，在整個(gè)PCBA加工生產(chǎn)中的地位不可忽視，若缺少PCBA測(cè)試組裝這一重要的環(huán)節(jié)，電子產(chǎn)品可能就會(huì)出現(xiàn)高故障、高返修的現(xiàn)象，不能保證產(chǎn)品的質(zhì)量與穩(wěn)定性，也不利于企業(yè)的良性發(fā)展。