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052021-08PCB維修需要哪些材料?
正如所料,大多數(shù)維修需要與板的官方設(shè)計(jì)中使用的相同材料或改進(jìn)材料。它可能需要重新安裝銅或銀以修復(fù)痕跡通路。PCB 基板通常由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂組成,銅箔粘合到導(dǎo)電層上。它們也可能由增強(qiáng)型酚醛樹脂組成,這是一種比玻璃纖維更···
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052021-08PCB維修和再制造包括什么?
有幾種方法可以修理或維修印刷電路板,需要不同程度的技能。然而,在大多數(shù)情況下,與電子或設(shè)備內(nèi)部有關(guān)的任何事情都需要工程和機(jī)械知識以及基本的電路知識。對于市場上一些較大的設(shè)備,如果您不知道自己在做什么,您可能會嚴(yán)重受傷甚至···
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032021-08SMT與通孔制造
SMT 與通孔制造印刷電路板或 PCB 是當(dāng)今幾乎所有電子產(chǎn)品的核心,它們支持并電氣連接使電子設(shè)備正常運(yùn)行所需的電子元件。制造印刷電路板是一個(gè)涉及許多步驟的過程,因項(xiàng)目而異。首先,您需要根據(jù)您的項(xiàng)目需要設(shè)計(jì)電路板。然后,···
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032021-08什么是敷形涂層?
技術(shù)的發(fā)展導(dǎo)致電子產(chǎn)品暴露在一系列獨(dú)特的環(huán)境中。因此,敏感組件和連接可能會暴露在極端溫度、潮濕、腐蝕和灰塵等環(huán)境危害中。任何這些環(huán)境條件都會損害組件的完整性和功能。為此,制造商采用保護(hù)措施來確保印刷電路板 (PCB) 的···
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022021-08提高SMT組裝質(zhì)量的有效措施
作為PCB組裝制造的關(guān)鍵類型,SMT(表面貼裝技術(shù))組裝因其能夠減少材料、人工和時(shí)間成本以及高可靠性和高頻的優(yōu)勢而被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。時(shí)至今日,SMT組裝已廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療、計(jì)算機(jī)、電信、汽車等幾乎所有行業(yè),極···
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022021-08SMT組裝制造過程中可以使用手工焊接嗎?
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品趨向于小型化,重量和成本急劇下降。就SMT(表面貼裝技術(shù))組裝而言,SMC(表面貼裝元件)主要通過回流焊焊接到PCB上,回流焊是一種自動設(shè)備。盡管 SMT 組裝堅(jiān)持高度自動化,但在其制造過···
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022021-08如何在SMT組裝過程中最大限度地減少ESD對焊點(diǎn)的負(fù)面影響
當(dāng)今時(shí)代已經(jīng)見證了高速集成和鉛組件的大規(guī)模生產(chǎn)和制造以及小型化。說到SMT(表面貼裝技術(shù))組裝,元器件要經(jīng)過一系列的加工,包括預(yù)處理、貼裝、焊接、測試和封裝。在整個(gè)過程中,ESD(靜電放電)的發(fā)生可能會造成不同程度的損壞···
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302021-07必須知道的SMT組裝過程中避免焊球的便捷措施
SMC(表面貼裝元件)由于其體積小、成本低和可靠性高的優(yōu)點(diǎn),在電子制造行業(yè)中越來越受歡迎。到目前為止,SMCs主要依靠回流焊接將其固定在PCB(印刷電路板)上,回流焊接的性能直接接近最終產(chǎn)品的性能。作為SMT(Surfa···
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302021-07防止SMT組裝缺陷的過程控制措施
SMT(表面貼裝技術(shù))組裝制造在電子行業(yè)中不斷增加的應(yīng)用,使得性能和可靠性成為人們對電子產(chǎn)品的核心關(guān)注。SMT組裝制造質(zhì)量不僅代表制造車間的水平,更保證了電子產(chǎn)品的長遠(yuǎn)發(fā)展。為切實(shí)保證產(chǎn)品性能,使制造過程合理化、規(guī)范化、···
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