SMT 與通孔制造

印刷電路板或 PCB 是當(dāng)今幾乎所有電子產(chǎn)品的核心，它們支持并電氣連接使電子設(shè)備正常運行所需的電子元件。

制造印刷電路板是一個涉及許多步驟的過程，因項目而異。首先，您需要根據(jù)您的項目需要設(shè)計電路板。然后，您需要通過一個復(fù)雜的過程，將銅沉積到電路板上并組合其各個層，從而根據(jù)設(shè)計制造 PCB。

一旦您構(gòu)建了 PCB，您的工作還遠未完成。您仍然需要通過將電子元件固定到板上來組裝板。完成后，您就有了一個完整的印刷電路板組件或 PCBA。有時，這種組裝好的板子簡稱為PCB。有兩種主要的電路板組裝方法——表面貼裝技術(shù)與通孔技術(shù)。

PCB組裝過程概述

一旦 PCB 組裝商有了要使用的裸板和設(shè)計，他們需要完成幾個步驟來準(zhǔn)備實際組裝，即他們將組件連接到裸板的過程。客戶提供給裝配商的設(shè)計將告訴裝配專家放置元件的位置以及使用哪種方法（通孔貼裝還是表面貼裝）來實現(xiàn)這一點。他們還可以使用設(shè)計說明和其他有關(guān)特定要求的信息來指導(dǎo)自己完成組裝過程。

在開始組裝之前，許多組裝人員會檢查設(shè)計文件中是否存在可能影響 PCB 的可制造性和功能的潛在問題。此過程稱為可制造性設(shè)計檢查或 DFM。在此檢查期間，組裝人員將查找缺失或冗余的功能、組件間距問題和其他問題。在開始組裝之前執(zhí)行此檢查至關(guān)重要，因為越早發(fā)現(xiàn)問題，它們增加的成本和完成項目所需的時間就越少。它還可以防止最終產(chǎn)品出現(xiàn)潛在故障。

一旦完成這些檢查，就可以開始實際的組裝過程。這個過程究竟是什么樣子取決于所使用的表面安裝與通孔安裝技術(shù)。在接下來的部分中，我們將更詳細地了解這兩種組裝方法的步驟。組裝可能只涉及這些方法之一或兩者的組合。

組裝完成后，PCBA 將接受更多檢查。這些質(zhì)量控制檢查旨在發(fā)現(xiàn) PCBA 中的任何錯誤或問題。測試的徹底性取決于客戶對完成時間、項目細節(jié)和其他因素的期望。在 EMSG，我們在放大鏡下目視檢查我們生產(chǎn)的所有 PCBA。我們還可以使用自動光學(xué)檢測 (AOI) 設(shè)備對 PCBA 進行光學(xué)檢測，該設(shè)備可以檢測組件級和鉛級缺陷。組裝商還可以提供在線測試，以檢查組裝的功能。

這些類型的質(zhì)量控制檢查很重要，因為組裝后出現(xiàn)故障的組件會導(dǎo)致成本增加和上市時間增加。進入最終產(chǎn)品的缺陷也會導(dǎo)致經(jīng)濟損失、聲譽受損甚至安全隱患。質(zhì)量控制檢查可以防止許多這些不良結(jié)果。

在檢查階段之后，PCBA 通常會進行一系列清潔過程，以去除污垢、油污和殘留的助焊劑殘留物。組裝公司可能會使用去離子水和高壓清洗工具一起使用。使用去離子水是因為水中的離子會損壞電子電路。

什么是通孔技術(shù)和通孔安裝工藝？

將電子元件連接到 PCB 的兩種最常見方法之一是通孔或通孔工藝。這種技術(shù)比 SMT 更古老，多年來，它一直是用于 PCB 組裝的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。當(dāng)表面貼裝技術(shù)在 1980 年代開始流行時，許多人認(rèn)為它會使通孔 PCB 組裝過時。然而，通孔技術(shù)有幾個優(yōu)點，使其成為某些應(yīng)用的首選。

所述通孔的制造工藝，顧名思義，涉及鉆孔到PCB。板房根據(jù)客戶的設(shè)計在組件所在的位置鉆出這些孔。鉆孔后，將引線穿過它們。將引線一致且正確地放置在孔中是至關(guān)重要的。組裝商在制造通孔電路板時需要確保它們具有正確的極性和方向。

接下來，裝配工必須檢查組件并進行任何必要的調(diào)整。

最后，組裝人員會將引線牢固地焊接到位，可能使用波峰焊，其中 PCB 在高溫下緩慢通過液態(tài)焊料。

最初，工人手動完成所有這些步驟。今天，自動插入式安裝機器和其他設(shè)備可以幫助處理過程的許多部分。通孔元件有兩種主要類型——軸向引線和徑向引線。軸向引線元件兩端都有引線。它們以直線形式從零件中出來。徑向引線組件在一側(cè)具有兩個引線。引線貫穿整個電路板，因此它們可以連接 PCB 的各個層。

什么是 SMT 技術(shù)和表面貼裝工藝？

表面安裝技術(shù)，最初稱為平面安裝，在 1980 年代開始流行，今天，它被用于大多數(shù)電子元件。表面貼裝元件，顧名思義，是安裝在 PCB 的表面上，而不是像通孔組件那樣插入電路板上的孔。在表面貼裝裝配過程中，裝配工將元件焊接到板上的焊盤上。

最初，大部分表面安裝過程都是手動完成的，但今天，由于現(xiàn)代技術(shù)的進步，它已高度自動化。在 SMT 技術(shù)流程的第一步中，組裝人員將焊膏涂在將要安裝組件的電路板部分。稱為模板或焊錫絲網(wǎng)的模板有助于確保將焊膏涂抹在正確的位置。

完成焊膏印刷后，通常會檢查電路板以檢查焊膏中是否存在缺陷。如果檢查發(fā)現(xiàn)任何問題，裝配工要么返工，要么去除焊膏并再次涂抹。這些步驟很重要，因為焊膏印刷的質(zhì)量與組裝過程后期的焊接質(zhì)量相關(guān)。

接下來在SMT工藝過程中，組裝專業(yè)人員會根據(jù)客戶的設(shè)計將元件放置在板上。最初，工人們用鑷子手動完成這項工作。今天，該過程在很大程度上是自動化的，并使用復(fù)雜的拾放機器。然后，將組件焊接到板上的焊盤以將它們固定到位。該階段通常采用回流焊接技術(shù)，將電路板送入高溫爐中，使焊膏液化。

由于表面貼裝元件不使用孔來連接電路板的不同層，因此它們需要不同的方法來連接。該方法是使用通孔，通孔是連接電路板各層的小孔。然而，與通孔技術(shù)不同的是，這些孔沒有直接連接引線。有幾種不同類型的過孔，包括通孔、盲孔和埋孔。

您需要為表面貼裝技術(shù)工藝使用特定的表面貼裝元件。這些稱為表面貼裝器件的組件與用于通孔技術(shù)的組件功能相同，但具有不同的設(shè)計，這正是表面貼裝組件的獨特之處。