PCB鋼網(wǎng)是在SMT加工中用于錫膏印刷的工具，它輔助進(jìn)行更精準(zhǔn)的錫膏印刷。在工廠的SMT加工中，由自動(dòng)印刷機(jī)執(zhí)行錫膏印刷，對(duì)于手工印刷來(lái)說(shuō)，可以以刷子替代。

對(duì)很多中小型電子產(chǎn)品剛公司來(lái)說(shuō)，外包PCB貼片加工是再正常不過(guò)的事。但是一般來(lái)說(shuō)絕大多數(shù)外包制造廠不會(huì)為您做所有的事，或者說(shuō)在他們沒(méi)辦法替代客戶(hù)完善一些事情，比如板和產(chǎn)品的適配性、設(shè)計(jì)合理性、零件適配性等等。

最常見(jiàn)的PCB拼板通常是由兩塊或多塊相同的電路板組成一塊大電路板。長(zhǎng)方形的PCB板比較適合制造，所以PCB拼板設(shè)計(jì)經(jīng)常是偶數(shù)，比如 2合1、4合1、8合1 等。也可以用不同形狀的電路板組成一個(gè)大的PCB板，但這種情況很少···

SMT線(xiàn)或SMT生產(chǎn)線(xiàn)是指PCB組裝和測(cè)試的制造設(shè)施。 SMT生產(chǎn)中的每一道工序都有不同的流程和要求，不同的加工機(jī)器和工位相互配合，形成一條完整的SMT生產(chǎn)線(xiàn)。與傳統(tǒng)技術(shù)相比，表面貼裝技術(shù)具有高密度、高可靠性、低成本、體···

錫膏檢測(cè)（SPI） ，通常是指SMT貼片加工中錫膏厚度檢測(cè)的工序，以及使用的SPI機(jī)器。對(duì)于許多重視產(chǎn)品質(zhì)量的電子產(chǎn)品企業(yè)來(lái)說(shuō)，讓他們與某家貼片廠合作的原因之一便是工廠配備了錫膏檢測(cè)機(jī)。

PCB沉金（ENIG）和 電鍍金 （常見(jiàn)金手指）是完成PCB板表面鍍層的兩種方法，又分為鍍硬金、鍍軟金、閃金等，這很多采購(gòu)朋友都分不清。為了讓大家更容易理解，在這里我們將簡(jiǎn)單介紹一下沉金鍍、硬鍍金和軟鍍金的主要區(qū)別是什么···

制造成本一直是原始設(shè)備制造商最關(guān)心的問(wèn)題。SMT價(jià)格包括制造它們所需的材料、安裝在上面的組件以及使它們可靠和安全所需的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。在本文中，品升高將分析SMT價(jià)格的成本分解，以便我們的客戶(hù)能夠做出更明智的決定。

PCB表面處理位于元件的金屬面和PCB上的焊盤(pán)之間，用于保護(hù)銅箔免受氧化并為PCB貼片提供可焊接的表面。每種PCB表面處理都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，可以根據(jù)要求進(jìn)行定制。雖然目前PCB表面處理的常規(guī)選擇無(wú)外乎無(wú)鉛噴錫（HASL）···

現(xiàn)代PCB制造工藝（包括IC基板）主要包括減成法、全加成法（FAP）和半加成法（Modified Semi Additive Process，mSAP）。減成法PCB生產(chǎn)流程是一種選擇性去除覆銅板表面銅箔的一部分以獲得導(dǎo)···