SMT貼片加工中的“紅膠工藝”與“錫膏工藝”解析：在波峰焊環(huán)節(jié)的不同應(yīng)用

發(fā)表時(shí)間：2026-04-24 17:09:12
來源：本站
人氣：57

在SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工中，紅膠工藝與錫膏工藝是兩種核心的元器件固定與連接技術(shù)。雖然它們都用于將電子元器件貼裝到PCB（印制電路板）上，但其材料特性、工藝原理和應(yīng)用場景存在本質(zhì)區(qū)別，尤其在涉及波峰焊（Wave Soldering）的混合工藝中，二者的分工尤為明確。

本文將深入解析這兩種工藝的定義、原理，并重點(diǎn)闡述它們在波峰焊環(huán)節(jié)的不同應(yīng)用邏輯。

什么是紅膠工藝？

紅膠工藝是一種使用熱固性膠粘劑（俗稱“紅膠”）將表面貼裝元器件（SMD）臨時(shí)固定在PCB板上的技術(shù)。

材料特性：紅膠是一種聚烯化合物類熱固化膠粘劑，主要成分為環(huán)氧樹脂，外觀通常為紅色膏狀。它具有觸變性（受力時(shí)變稀，靜止時(shí)變稠）、溫度敏感性和絕緣性。

核心作用：機(jī)械固定。紅膠本身不導(dǎo)電，其唯一目的是在后續(xù)的焊接過程中防止元器件脫落或移位。

固化方式：通過加熱（通常在150℃下持續(xù)60秒以上）使紅膠發(fā)生不可逆的化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)，從膏狀變?yōu)閳?jiān)固的固體，從而牢固粘接元器件。

什么是錫膏工藝？

錫膏工藝是使用焊錫膏（Solder Paste）將元器件貼裝并實(shí)現(xiàn)電氣與機(jī)械雙重連接的焊接技術(shù)。

材料特性：錫膏是由合金焊粉（如Sn63Pb37或無鉛SnAgCu）、助焊劑、觸變劑等混合而成的膏狀物。

核心作用：導(dǎo)電連接。錫膏在回流焊過程中熔化，冷卻后形成可靠的電氣通路和機(jī)械焊點(diǎn)。

固化方式：通過回流焊（Reflow Soldering）加熱，使錫膏中的焊粉熔化并潤濕焊盤與元器件引腳，冷卻后凝固形成焊點(diǎn)。

在波峰焊環(huán)節(jié)的不同應(yīng)用

波峰焊主要用于焊接通孔插件（DIP）元器件，但當(dāng)PCB的焊接面（Bottom面）同時(shí)存在SMD元件時(shí)，就必須解決“如何讓這些SMD元件在高溫錫液沖擊下不脫落”的問題。這正是紅膠工藝的核心應(yīng)用場景。

1. 紅膠工藝在波峰焊中的應(yīng)用：固定SMD，抵御錫波沖擊

在SMT與DIP共存的混合工藝中，若PCB的Bottom面既有SMD又有DIP元件，標(biāo)準(zhǔn)流程如下：

施加紅膠：在Bottom面的SMD元件位置點(diǎn)膠或印刷紅膠。
貼片：貼片機(jī)將SMD元件壓入紅膠中。
固化：PCB進(jìn)入固化爐，紅膠在150℃下固化，將SMD元件牢牢粘在PCB上。
插件：在Top面插入DIP元件。
波峰焊：整板通過波峰焊機(jī)，Bottom面接觸250℃左右的熔融錫波。

此時(shí)，紅膠的作用是提供足夠的剪切強(qiáng)度（通常需≥3.5N），抵抗錫波產(chǎn)生的浮力和推力，防止SMD元件脫落或移位。真正的電氣連接（上錫）由波峰焊完成，紅膠僅起固定作用。

2. 錫膏工藝在波峰焊中的“不適用性”

錫膏工藝不能直接用于波峰焊的SMD固定，原因如下：

熔點(diǎn)沖突：錫膏的熔點(diǎn)（有鉛183℃，無鉛217℃）遠(yuǎn)低于波峰焊的錫液溫度（約250℃）。若用錫膏固定SMD，在進(jìn)入波峰焊時(shí)，錫膏會提前熔化，導(dǎo)致元件脫落。
功能錯(cuò)位：錫膏的設(shè)計(jì)目的是在受控的回流焊曲線中形成焊點(diǎn)，而非承受波峰焊的劇烈物理沖擊。

例外情況：在某些特殊設(shè)計(jì)中，若Bottom面SMD元件的焊盤設(shè)計(jì)允許，且波峰焊工藝參數(shù)（如接觸時(shí)間、溫度）經(jīng)過精密優(yōu)化，理論上可使用高熔點(diǎn)錫膏，但這在行業(yè)中極為罕見且風(fēng)險(xiǎn)極高。