現(xiàn)在電子產(chǎn)品趨向于小型化、精密化，電子加工廠采用的PCBA加工組裝密度也愈來愈高，相對于線路板的焊點也愈來愈小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對穩(wěn)定性要求日益增加，在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效···

隨著生產(chǎn)行業(yè)對綠色環(huán)保愈來愈重視，越來越多的PCBA企業(yè)都開始使用無溶劑UV三防膠，下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹PCBA行業(yè)開始普及無溶劑UV三防膠的原因。

為何需要后焊加工，它有什么作用?在DIP插件生產(chǎn)過程中，常常要用到波峰焊，還有一種叫做后焊加工，要求員工用電烙鐵進行焊接，PCBA的加工自動化程度也越來越高，下面讓深圳市潤澤五洲為大家介紹后焊加工的定義與作用：

?由于這幾年經(jīng)濟形勢的不確定性，對于半導體行業(yè)情形似乎有所好轉(zhuǎn)，在PCB行業(yè)，智能設(shè)備要求更小的空間，也使PCBA的工作越來越困難，這需要大量的設(shè)備和技術(shù)以確保質(zhì)量。

PCB畫板設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局，內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局，金屬連線和通孔的優(yōu)化布局，電磁保護，熱耗散等各種因素，下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹PCB畫板需要注意的事項：

在開始新設(shè)計時，因為將大部分時間都花在了電路設(shè)計和元件的選擇上，如果沒有為PCB布局布線階段的設(shè)計提供充足的時間和精力，可能會導致設(shè)計從數(shù)字領(lǐng)域轉(zhuǎn)化為物理現(xiàn)實的時候，在制造階段出現(xiàn)問題，或者在功能方面產(chǎn)生缺陷。

有許多買家都會來向咱們咨詢PCBA的貼片質(zhì)量以及直通率，其實這些都與產(chǎn)品的品質(zhì)有關(guān)，到底如何確定這個貼片又好又快呢?我覺得主要因素是工程人員與SMT貼片機，而且需要考慮生產(chǎn)線對貼片機的要求，下面讓深圳市潤澤五洲來給大家介···

不管你的PCBA是相對接地還是真正接地，線路板本身的接地電壓都會隨位置而發(fā)生變化，主要是地面反彈出現(xiàn)這種差異。PCBA上的接地反彈是指接地參考的電壓電平改變值或“反彈”到另一個值時。這種現(xiàn)象通常與晶體管和IC內(nèi)的柵極切換···

PCBA生產(chǎn)的過程中往往需要儲存一定的時間，PCBA板測試、成品組裝之后，往往也有一段的儲存時間，下面讓深圳市潤澤五洲為大家介紹PCBA在不同階段儲存的條件和要求: