目前，大多數(shù)用戶僅使用焊膏供應(yīng)商提供的信息作為設(shè)置焊接溫度的依據(jù)。 這提出了兩個(gè)問(wèn)題。 首先，焊膏供應(yīng)商提出的曲線只考慮了焊膏的可焊性，無(wú)法獲知用戶對(duì)PCB的其他要求。 該曲線只能作為參考，不能作為標(biāo)準(zhǔn)。 特別是對(duì)于焊接···

將焊點(diǎn)放入紅墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲透到焊點(diǎn)的裂紋中。干燥后，用力將焊點(diǎn)分開(kāi)。焊縫通常從薄弱處（裂紋）產(chǎn)生裂紋，可以由此進(jìn)行 檢查。通過(guò)裂紋點(diǎn)處的沾污和表面來(lái)判斷裂紋的大小和深度以及裂紋的表面，從而獲得焊點(diǎn)的質(zhì)量信···

PCB無(wú)處不在。 從手機(jī)到藍(lán)牙音箱，它們已經(jīng)構(gòu)成了人們?nèi)粘Ｉ钪械慕^大多數(shù)電子產(chǎn)品。 因此，當(dāng) PCB 設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜且布局更小時(shí)，有效的質(zhì)量保證計(jì)劃勢(shì)在必行。

可靠性測(cè)試PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)試主要包括熱負(fù)荷測(cè)試（如溫度沖擊或環(huán)路測(cè)試）、機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn)以及壽命評(píng)估。主要測(cè)試方法如下：外觀檢查無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)差異明顯，條紋更粗糙，由液態(tài)到固態(tài)相變所致。無(wú)鉛焊···

可靠性測(cè)試PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)試主要包括熱負(fù)荷測(cè)試（如溫度沖擊或環(huán)路測(cè)試）、機(jī)械應(yīng)力試驗(yàn)以及壽命評(píng)估。主要測(cè)試方法如下：外觀檢查無(wú)鉛焊點(diǎn)外觀與有鉛焊點(diǎn)差異明顯，條紋更粗糙，由液態(tài)到固態(tài)相變所致。無(wú)鉛焊···

PCB制造過(guò)程涉及許多步驟，從裸板制造到組裝和封裝。 作為 PCB 組裝的一部分，有不同類型的 PCB 焊料用于安裝元件。 不同的焊料具有不同的機(jī)械性能、安全預(yù)防措施和處置問(wèn)題，在規(guī)劃組裝時(shí)應(yīng)考慮這些問(wèn)題。 向無(wú)鉛電子產(chǎn)···

一般技術(shù)要求： 剝網(wǎng)：采用紅膠+鋁帶的方法，鋁框用膠水粘合時(shí)必須均勻的刮一層保護(hù)漆，同時(shí)為了保證網(wǎng)版有足夠的拉力 平整度好，建議不銹鋼板距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)25mm-50mm

SMT加工質(zhì)量及外觀檢測(cè)隨著科技的進(jìn)步，一些電子產(chǎn)品，如手機(jī)、平板電腦等，正朝著輕量化的方向發(fā)展 用于SMT加工的電子元器件也越來(lái)越小 改為給0201.Dimension 如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為 高精度貼裝中的重要問(wèn)題 作···

這條SMT貼片生產(chǎn)線正朝著“綠色”環(huán)保方向發(fā)展今天人們賴以生存的這片地球，已經(jīng)不同程度地遭到破壞，這條以SMT設(shè)備為基礎(chǔ)的SMT生產(chǎn)線，將無(wú)一例外地成為工業(yè)生產(chǎn)的一部分，對(duì)我們的生存環(huán)境造成破壞。 元器件等SMT工藝數(shù)據(jù)···