隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作增加了難度，同時(shí)也使得SMT工藝過程中采用合適的可測(cè)試性設(shè)計(jì)和檢測(cè)成為不可忽視的工作。SMT貼片加工廠的檢測(cè)內(nèi)容包括來料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)戴防靜電手套、PU涂層手套，檢測(cè)是SMT工藝的不可缺少的手段。

工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題通過返工可以得到糾正，來料檢測(cè)、焊膏印刷后，以及焊前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格品返工成本比較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響也比較小。但是焊后不合格品的返工就大不相同了，因?yàn)楹负蠓倒ば枰夂敢院笾匦潞附樱诵枰r(shí)、材料，還可能損壞元器件和印制板。

工序檢測(cè)、特別是前幾道工序檢測(cè)，可以減少缺陷率和廢品率，可以降低返工/返修成本，同時(shí)還可以通過缺陷分析從源頭上盡早地防止質(zhì)量隱患的發(fā)生。

表面組裝板的最終檢測(cè)同樣十分重要，如何確保把合格、可靠的產(chǎn)品送到用戶手中，這是在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲勝的關(guān)鍵。最終檢測(cè)的項(xiàng)目很多，包括外觀檢測(cè)、元器件位置、型號(hào)、極性檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)及電性能和可靠性檢測(cè)等內(nèi)容。

檢測(cè)是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)，包含可測(cè)試性設(shè)計(jì);原材料來料檢測(cè);工藝過程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等，可測(cè)試性設(shè)計(jì)主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

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