SMT加工模板印刷作為最基本的SMT貼片加工廠焊膏印刷方式，雖然目前有許多種印刷設(shè)備，但印刷過程基本上都是大同小異的，下面跟著深圳市潤澤五洲一起來了解SMT加工模板印刷的基本操作流程。

(1)印刷準備。第一類：治具準備，準備模板、刮刀、工具諸如內(nèi)六角螺絲刀等;第二類：材料準備，準備焊膏、用周轉(zhuǎn)箱裝好的PCB、酒精、擦拭紙等;第三類：文件準備，準備裝配技術(shù)文件、工藝卡、注意事項等。

(2)安裝模板、刮刀。模板安裝，將其插入模板軌道上并推到最后位置卡緊，擰下氣壓制動開關(guān)，固定。刮刀安裝，根據(jù)待組裝產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的需要選擇合適的刮刀，一般選擇不銹鋼刮刀，特別是高密度組裝時，采用拖尾刮刀方式安裝。

(3)PCB定位與圖形對準。PCB定位的目的是將PCB初步調(diào)整到與模板圖像想對應(yīng)的位置上，基板定位方式有孔定位、邊定位、真空定位。

(4)設(shè)置工藝參數(shù)。主要參數(shù)有刮刀壓力、刮刀速度、刮刀角度、刮刀選擇、分離速度、印刷間隙、印刷行程、清洗模式及頻率等。

(5)添加焊膏并印刷。用小刮勺將焊膏均勻沿刮刀寬度方向施加在模板的漏印圖形后面，不能將焊膏施加到模板的漏孔上。

(6)模板印刷結(jié)果分析。焊膏印刷結(jié)果要求如下。印刷焊膏量均勻一致性好;焊膏圖形清晰，相鄰圖形之間盡量不粘連;焊膏圖形與焊盤圖形盡量不要錯位。

(7)焊膏印刷缺陷分析。

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