雖然現(xiàn)在已經(jīng)是貼片元件成為主流，但產(chǎn)品往往都多少需要后焊一些插件料，就這些插件料的后焊，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹一種提高插件料后焊效率的方法：

紅膠工藝就是用紅膠來(lái)進(jìn)行貼片，開鋼網(wǎng)的時(shí)候不是開元件的焊盤位置，而是在元件中間位置開一個(gè)槽，刷上紅膠，然后上SMT把元件打上去，這樣元件就被紅膠粘在PCB板上，插上插件料后在過(guò)錫爐，元件的焊盤就會(huì)上錫焊好。

紅膠會(huì)有一定的厚度，其硬化的過(guò)程中會(huì)把元件頂高，這樣就容易讓元件的焊盤和PCB板上的焊盤存在間隙，一旦存在間隙，就容易出現(xiàn)上錫不良形成虛焊;另外紅膠過(guò)了錫爐后會(huì)變得非常硬，如果需要更換元件進(jìn)行維修等工作就會(huì)很麻煩;再就是紅膠在過(guò)錫爐的時(shí)候溫度過(guò)高容易脫件，尤其是IC更容易發(fā)生。

孔是需要進(jìn)行后焊的位置，插件料的管腳可以從這些孔里面穿出來(lái)，把治具放到錫爐上面時(shí)，只有這些孔的位置可以接觸到焊錫;槽對(duì)應(yīng)的是PCB貼片后各種元件，元件大的就挖大點(diǎn)，元件小的就挖小點(diǎn)，這樣貼好貼片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。

治具放入已貼片PCB的背面再來(lái)看下背面，這樣可以很輕松的插件，這種方法可以讓后焊效率顯著上升，不過(guò)插件料的焊盤附近不能有其它貼片料，如果過(guò)近的話這個(gè)焊盤就不能開孔露出來(lái)，需要后面人工補(bǔ)焊。

以上是關(guān)于“怎樣提升PCB板插件料后焊效率”的介紹，希望對(duì)大家有一定的幫助，更多PCBA資訊請(qǐng)關(guān)注本站的內(nèi)容更新!深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司是一家專業(yè)的PCBA加工企業(yè)，擁有全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線和波峰焊，為您全程開放生產(chǎn)和質(zhì)量檢測(cè)過(guò)程，找到我們，您就屬于有了自己的電子加工廠!

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