直通率主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量以及測試質(zhì)量等，指的是產(chǎn)品從第一道工序開始直至最后一道工序結(jié)束，也是一個公司的盈利能力與客戶滿意度的重要參考標(biāo)準(zhǔn)。

BGA在焊接或返修時會出現(xiàn)塌落與變形的情況，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進(jìn)行的一次焊接。

(1)焊點的熔變過程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過程：先心部上弓后邊起翹。

返修工作站的加熱與冷卻，與再流焊接爐有些不同：

(1)返修設(shè)備，由于加熱使用的熱風(fēng)為噴射風(fēng)，不同部位流速不同，風(fēng)溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象，BGA焊接已經(jīng)是非常難的事情了，還要經(jīng)歷返修，那么無形之中增加生產(chǎn)工序，也增加了品質(zhì)異常的可能，一旦在PCBA加工中出現(xiàn)了品質(zhì)問題就會對公司的發(fā)展產(chǎn)生嚴(yán)重的后果。

以上是關(guān)于“為什么SMT貼片加工中要強(qiáng)調(diào)直通率”的介紹，希望對大家有一定的幫助，更多PCBA資訊請關(guān)注本站的內(nèi)容更新!深圳市潤澤五洲電子科技有限公司是一家專業(yè)的PCBA加工企業(yè)，擁有全自動SMT生產(chǎn)線和波峰焊，為您全程開放生產(chǎn)和質(zhì)量檢測過程，找到我們，您就屬于有了自己的電子加工廠!