SMT元器件可焊性檢測首要針對焊端或引腳的可焊性，元器件可焊性檢測辦法有多種，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹3種常用的測驗方法：

1.焊槽滋潤法

焊槽滋潤法是一種經(jīng)過目測(或經(jīng)過放大鏡)進行評估的測驗辦法，其根本測驗程序為:將樣品浸漬于焊劑后取出，去除剩余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽約兩倍于實際生產(chǎn)焊接時刻后取出，然后進行目測評估，這種測驗辦法比較合適SMT組裝生產(chǎn)現(xiàn)場的快速、直觀測驗要求。

2.焊球法

焊球法可焊性檢測也是一種較簡略的定性測驗辦法，采用焊球法進行可焊性測驗的鑒定準則為:引線被焊球徹底潮濕的時刻為1s左右, 超越2s為不合格。

3.潮濕稱法

采用潮濕稱量法進行可焊性測驗的裝置和測驗原理其根本原理為:將待測元器件樣品懸吊于活絡秤的秤桿上;使樣品待測部位浸入恒定溫度的熔融焊 猜中至規(guī)則深度;與此一起，效果于被浸入樣品上的浮力和表面張力在筆直方向上的合力由傳感器測得并轉換成信號，并由高速特性曲線記錄器記錄成力一時刻函數(shù)曲線;將該函數(shù)曲線與一個具有相同性質和尺寸并能徹底潮濕的實驗樣品所得的理想潮濕稱量曲線進行比較，從而得到測驗結果。

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