錫裂是PCBA加工流程中容易出現(xiàn)的一種焊接不良現(xiàn)象，一般是指焊點(diǎn)開裂或出現(xiàn)裂紋，一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)錫裂的狀況就會直接破壞焊盤與電子元器件之間的聯(lián)系，會對線路板的可靠性與使用時長等造成不良的影響，那么什么因素會導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)開裂呢？下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹。

PCBA加工過程中的工藝與物理碰撞是直接造成焊點(diǎn)錫裂的原因，如果在焊接過程中溫度曲線設(shè)置的不合理或溫差較大、傳送帶的震動以及碰撞都會導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)開裂的情況。另外錫膏受鉛或其它金屬的污染也會導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂，在焊接的過程中由于成分耐溫性的差異，導(dǎo)致焊點(diǎn)凝結(jié)不穩(wěn)定出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況，以致于造成焊點(diǎn)開裂，焊錫膏的粘性未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)以及出現(xiàn)受潮的現(xiàn)象也會產(chǎn)生錫裂的情況。

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