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SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料有什么要求

  • 發(fā)表時(shí)間:2022-07-05 10:43:06
  • 來源:本站
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SMT工藝材料是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一,對(duì)SMT產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率起著不可忽視的作用,必須根據(jù)工藝流程要求選擇相對(duì)應(yīng)的工藝材料,下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料有什么要求?

電路板

1、能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動(dòng)化過程,工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時(shí)間,在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時(shí)為20min左右,而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時(shí)間在5min之內(nèi),進(jìn)步要求其比原來有更短的固化時(shí)間。

2、良好的穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量;對(duì)焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性;對(duì)黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低,以保證既能在焊接過程中不掉片,又能在維修時(shí)方便地脫片等。

3、能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對(duì)大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì),如含有氯氟烴(CFCs)的清洗劑和含鉛焊料等,隨著人類環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)和對(duì)人體健康的日益重視,無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強(qiáng)

4、能滿足細(xì)引腳間距和高密度組裝需要。細(xì)引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細(xì);要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好,塌落度更小;要求嚴(yán)格控制焊劑中的固體含量和活性,以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。

焊錫分為有鉛和無鉛,無鉛逐漸替代有鉛,具有拉伸強(qiáng)度高、耐疲勞性強(qiáng)、熔點(diǎn)高的優(yōu)勢(shì),并對(duì)助焊劑的焊接工藝與熱穩(wěn)定性有更高的要求。

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