什么因素會(huì)導(dǎo)致PCB電路板甩銅?PCB電路板在生產(chǎn)制作過(guò)程中，通常會(huì)出現(xiàn)一些工藝缺陷的現(xiàn)象，例如PCB電路板的甩銅即我們所說(shuō)的銅線(xiàn)脫落不良，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量會(huì)造成一定的影響，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲來(lái)為大家介紹PCB電路板常見(jiàn)的甩銅原因：

一、PCB線(xiàn)路板制程因素：

1、銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為灰化箔及紅化箔，一般是七十微米以上的鍍鋅銅箔才會(huì)出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象，未出過(guò)甩銅的大多數(shù)都是十八微米以下的灰化箔。

2、PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線(xiàn)受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線(xiàn)會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線(xiàn)看銅箔毛面，可以看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。

3、PCB線(xiàn)路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線(xiàn)路，也會(huì)造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。

二、層壓板制程原因：正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后，銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了，故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位(僅針對(duì)于大板而言)或零星的銅線(xiàn)脫落，但測(cè)脫線(xiàn)附近銅箔剝離強(qiáng)度也不會(huì)有異常。

三、層壓板原材料原因：

1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過(guò)的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時(shí)，銅線(xiàn)受外力沖擊就會(huì)發(fā)生脫落。此類(lèi)甩銅不良剝開(kāi)銅線(xiàn)看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會(huì)后明顯的側(cè)蝕，但整面銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。

2、銅箔與樹(shù)脂的適應(yīng)性不良：現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹(shù)脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹(shù)脂，樹(shù)脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，固化時(shí)交聯(lián)程度較低，勢(shì)必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹(shù)脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線(xiàn)脫落不良。

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