將錫膏（solder paste）印刷于電路板再經(jīng)過(guò)回焊爐（reflow oven）將電子零件焊接于電路板上，是現(xiàn)今電子組裝制造業(yè)最普遍的制程工法。

    錫膏的印刷其實(shí)有點(diǎn)像是在墻壁上油漆一般，所不同的，為了要更精確的將錫膏重復(fù)涂抹于電路板的一定位置與控制其錫膏量多寡，所以必須要使用一片所謂的「鋼板（stencil）」來(lái)控制錫膏的印刷量與位置。

    錫膏一旦印刷位置偏移太多就無(wú)法起到零件焊接的目的，還可能會(huì)出現(xiàn)一些意想不到的質(zhì)量問(wèn)題，比如說(shuō)錫膏量印多了可能造成焊錫短路（short）、印少了則可能造成空焊（non-wetting）等缺失。

    ▼錫膏印刷前。電路板上只有鍍金層。▼錫膏印刷后，這里的錫膏被設(shè)計(jì)成「田」字體，來(lái)避免錫膏融錫后太過(guò)于集中于中心。

    「錫膏」的成份主要由助焊劑（flux）與錫粉（powder）兩大部分完全混合后所組成，它的名字之所以有個(gè)「膏」字，是因?yàn)樗男蛻B(tài)就跟我們每天拿來(lái)刷牙的牙膏類似，都是稍帶黏稠的膏狀，可以用來(lái)印刷并黏附于電路板上，于室溫下也不至于有太大的形變，「膏」?fàn)钸€可以用來(lái)黏住那些放置于電路板表面的電子零件，讓這些零件既使在SMT在線流動(dòng)/傳送時(shí)有些微的振動(dòng)下也不至于位移或掉落，而其最大的作用當(dāng)然是在流經(jīng)高溫回焊爐（reflow oven）后熔融成為液體，并再重新凝固時(shí)將電子零件焊接并固定于電路板的特定位置上，達(dá)到電子信號(hào)連通的目的。

    錫膏印刷制程（Solder paste printing process）

    想了解更多關(guān)于錫膏的知識(shí)可以參考【介紹并認(rèn)識(shí)【錫膏（solder paste）】的基本知識(shí)（含助焊劑）】一文。

    錫膏印刷作業(yè)有三種類型：

    錫膏印刷有分成全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)三種類型。

    全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)（Automatic solder paste screen printer）

    一般大量生產(chǎn)的SMT線一定是全自動(dòng)印錫膏產(chǎn)線，只要設(shè)定好錫膏印刷機(jī)的相關(guān)參數(shù)后，機(jī)器就可以自動(dòng)進(jìn)板（loading）、鋼板自動(dòng)對(duì)位、印刷錫膏（screen printing）、出板（unloading），經(jīng)過(guò)輸送帶自動(dòng)傳送到下一個(gè)置件（pick & placement）的工站。

    半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)（Semi-auto solder paste screen printer）

    錫膏半自動(dòng)印刷制程則大多出現(xiàn)在產(chǎn)品試產(chǎn)階段，或是少量多樣的產(chǎn)品線，它通常是離線作業(yè)不占用整條SMT自動(dòng)生產(chǎn)的資源，其進(jìn)、退板及鋼板對(duì)位也通常是手動(dòng)操作，只有錫膏印刷自動(dòng)操作，操作這類設(shè)備必須要是老師傅，否則容易產(chǎn)出不良板，選擇這類制程通常是不想占據(jù)一整條SMT的自動(dòng)生產(chǎn)線，而且半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)也相對(duì)便宜。

    手動(dòng)印刷機(jī)（Manual solder paste screen printer）

    這個(gè)通常出現(xiàn)在低價(jià)產(chǎn)品與勞力成本地的地區(qū)，或是一些業(yè)余的Maker身上，其作業(yè)方式相對(duì)簡(jiǎn)單與原始，全部手動(dòng)操作，只需要鋼板、刮刀與錫膏就可以完成作業(yè)，對(duì)于電路板上有細(xì)小零件腳間距者非常不建議采用此制程，除非你的操作技術(shù)真的非常好。

    影響錫膏印刷質(zhì)量的因素與注意事項(xiàng)：

    錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎(chǔ)，其中錫膏的位置與錫量更是關(guān)鍵，經(jīng)常見到錫膏印刷得不好，造成焊錫的短路（solder short）與空焊（solder empty）等問(wèn)題出現(xiàn)。不過(guò)真的要把錫膏印刷好，還得考慮下列的因素：

    刮刀種類（Squeegee）：錫膏印刷應(yīng)該根據(jù)不同的錫膏或是紅膠的特性來(lái)選擇適當(dāng)?shù)墓蔚?，目前運(yùn)用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。

    刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45～60°之間。

    刮刀壓力：刮刀的壓力會(huì)影響錫膏的量（volume）。原則上在其他條件不變的情況下，刮刀的壓力越大，則錫膏的量會(huì)越少。因?yàn)閴毫Υ?，等于把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。

    刮刀速度：刮刀的速度也會(huì)直接影響到錫膏印刷的形狀與錫膏量，更會(huì)直接影響到焊錫印刷的質(zhì)量。一般刮刀的速度會(huì)被設(shè)定在20～80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏其刮刀速度應(yīng)該要越快，否則會(huì)容易滲流。一般的情況下，刮刀的速度越快，其錫膏量會(huì)越少。

    鋼板的脫模速度：脫模速度如果太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象，可能會(huì)影響到置件的效果。

    是否使用真空座（vacuum block）？真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)讓鋼板與電路板的密合度。有時(shí)候只有一次性少量生產(chǎn)的產(chǎn)品可以使用萬(wàn)用頂針/頂塊來(lái)代替真空塊。

    電路板是否變形（warpage）？變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來(lái)不均勻，大多數(shù)的情況下都會(huì)造成短路。

    鋼板開孔（stencil aperture）。鋼板的開孔直接影響錫膏印刷的質(zhì)量，這個(gè)需要專章講解。

    鋼板清潔。鋼板的干凈與否直接關(guān)系到錫膏印刷的質(zhì)量，特別是鋼板與PCB接觸面，以避免鋼板底下出現(xiàn)殘余錫膏污染到PCB上不該有錫膏的位置。一般SMT制造廠會(huì)規(guī)定生產(chǎn)幾片板子之后就要使用無(wú)塵擦拭紙來(lái)清潔鋼板底部，有些甚至在印刷機(jī)上設(shè)計(jì)自動(dòng)擦拭功能，也會(huì)規(guī)定每隔多少時(shí)間就要將鋼板取下用溶劑及超聲波震蕩來(lái)清洗，目的是為了清除鋼板開孔中殘留的錫膏，特別是細(xì)間距的零件，以確保錫膏印刷不被阻塞。