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何謂SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼焊(裝)技術(shù)?

  • 發(fā)表時(shí)間:2021-11-08 09:55:54
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    工作熊以前還真的沒(méi)有想過(guò)這個(gè)問(wèn)題,不過(guò)既然有人問(wèn)了,就表示還有人不知道,所以就花點(diǎn)時(shí)間來(lái)長(zhǎng)舌一下,如果你已經(jīng)身在這個(gè)行業(yè)了,那就跳過(guò)這篇文章吧!

    在了解SMT是什么之前,這里要先澄清一下SMD與SMT的區(qū)別,因?yàn)橛袝r(shí)候會(huì)聽(tīng)到有人說(shuō)SMT,有時(shí)候又會(huì)聽(tīng)到有人講SMD,這兩個(gè)辭有時(shí)候的確可以混用,但基本上還是有些差別的:

    SMD:SurfaceMountDevice,表面貼焊零件。

    所以這個(gè)辭是表示零件,泛指那些可以使用SMT制程或技術(shù)的電子零件。

    SMT:SurfaceMountTechnology,表面貼焊技術(shù)。

    所以這個(gè)辭指的是一種技術(shù),一種將電子零件焊接于電路板表面的技術(shù)。

    可以用開(kāi)車(chē)來(lái)比喻,車(chē)子是一個(gè)完整的產(chǎn)品,車(chē)子上有許許多多的零件(輪帶、車(chē)門(mén)…),這些車(chē)子的零件就相當(dāng)于Device;而開(kāi)車(chē)就是一種技術(shù),說(shuō)你會(huì)開(kāi)車(chē),就是你懂得開(kāi)車(chē)的技術(shù)(Technology),技術(shù)通常都需要學(xué)習(xí)并經(jīng)過(guò)長(zhǎng)久操作后,才會(huì)熟能生巧。

    好了,言歸正傳,來(lái)談?wù)労沃^SMT(SurfaceMountTechnology)?按照字面的意思解釋?zhuān)褪且环N把電子零件焊接在電路板(PCB,PrintedCircuitBoard)表面上的一種技術(shù),這有別于較早期的通孔零件,使用「波焊」技術(shù)(想進(jìn)一步了解波峰焊與通孔零件),這種SMT技術(shù)可以大幅降低電子產(chǎn)品的體積,達(dá)到更輕、薄、短、小的目的。這里可以暫時(shí)把傳統(tǒng)通孔插件比喻成以前的真空管電視,而SMT技術(shù)就可以比喻成液晶電視了。

    早期電子零件剛出來(lái)的時(shí)候只有傳統(tǒng)通孔焊接技術(shù)(THT,Through-HoleTechnology)(DIP,Dual-InlinePackage,這是早期雙排腳的插件IC名詞),所以電子零件都必須額外設(shè)計(jì)焊腳來(lái)穿過(guò)電路板,以達(dá)到零件焊接在電路板的目的,可是這種通孔零件的焊腳有其最小尺寸的限制,否則焊腳會(huì)容易被折斷,或是因?yàn)槭褂谜卟恍⌒牡舻降厣隙斐赏饬Φ恼蹟?,所以通孔零件可以做?mmx5mm就已經(jīng)是非常小了,而現(xiàn)在的SMD零件,最小的尺寸已經(jīng)可以做到01005(0.4mmx0.2mm),甚至朝更小的尺寸邁進(jìn)了,這也就是為何當(dāng)初的黑金剛電話要像磚頭一樣大,而且只能打電話;現(xiàn)在的智慧型手機(jī)的體積只有黑金剛的1/5不到,但是功能卻更多。

    那SMT到底是靠什么樣的技術(shù)將電子零件焊接到電路板的呢?答案應(yīng)該是錫膏(SolderPaste),只要把錫膏印刷在需要焊接零件的焊墊(焊盤(pán))上面,然后上面再放上電子零件,焊腳要?jiǎng)偤梅旁阱a膏的位置,讓錫膏經(jīng)過(guò)高溫回焊爐,爐內(nèi)的最高溫度必須要高過(guò)錫高的熔點(diǎn),但不可以高到會(huì)燒壞電子零件的溫度,回焊爐(reflow)會(huì)將錫膏融化,錫膏融化時(shí)會(huì)變成液體,液態(tài)的錫膏會(huì)包覆電子零件的焊腳,等到溫度冷卻錫膏重新變回固體后,就會(huì)將電子零件焊接在電路板上面了。

    這錫膏印刷的方法有點(diǎn)像我們刷油漆時(shí)使用罩子寫(xiě)字或漆圖案。

    那電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有何優(yōu)點(diǎn)與好處?

    電子產(chǎn)品可以設(shè)計(jì)得更輕薄短小。零件變得更小,電路板的使用面積也會(huì)比以前的通孔零件來(lái)的小。

    可以設(shè)計(jì)出更高端的產(chǎn)品。就因?yàn)镾MD的小與薄,可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用在更多的零域。如微型機(jī)器人、更快速的CPU(中央處理器),更適合隨身攜帶的電子產(chǎn)品。

    適合大量生產(chǎn)。因?yàn)镾MT技術(shù)摒除了大部分的人工插件作業(yè),改以機(jī)器來(lái)置放電子零件,所以更適合用來(lái)大量生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品,而且制程也比通孔插件更穩(wěn)定。

    生產(chǎn)成本降低,基本上就是降低了人力及工時(shí)。因?yàn)橥琢慵咳斯ぶ眉?,而SMT則改為機(jī)器置件。

    一條完整的SMT產(chǎn)線除了需要把電子零件貼焊到電路板的錫膏印刷機(jī)(solderpasteprintingmachine)、貼片機(jī)(pickandplacementmachine)與回焊爐(reflowoven)之外,為了提高生產(chǎn)良率,其實(shí)還會(huì)包含許多的檢查設(shè)備,