smt處理/補(bǔ)丁處理過程的基礎(chǔ)知識：

    絲網(wǎng)印刷（或分配）->組裝->（固化）->回流焊接->清潔->測試->返工

    絲網(wǎng)印刷：其功能是在PCB焊盤上印刷焊膏或修補(bǔ)膠，以準(zhǔn)備組件焊接。 所使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

    點(diǎn)膠：它是一種將膠水滴到PCB上固定位置的膠水。 它的主要功能是將組件固定到PCB上。所使用的設(shè)備是位于SMT線前面或檢查設(shè)備后面的分配器。

    安裝：其功能是將表面安裝的組件精確地安裝在PCB上的固定位置。 所使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線上絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。

    固化：其功能是熔化貼片膠，以使表面貼裝組件和PCB板牢固連接。 所使用的設(shè)備是位于SMT線上鋪設(shè)機(jī)后方的固化爐。

    回流焊接：功能是熔化焊膏，以使表面安裝組件和PCB板牢固連接。 所使用的設(shè)備是位于SMT線上貼片機(jī)后面的回流焊爐。

    清潔：其功能是清除已組裝的PCB上對人體有害的殘留焊料（例如助焊劑）。 使用的設(shè)備是洗衣機(jī)，位置可以固定，也可以不在線。