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PCBA:如何設(shè)計(jì)最佳印刷電路板組裝(PCBA)

  • 發(fā)表時(shí)間:2021-04-06 11:00:34
  • 來源:印刷電路板
  • 人氣:767

    在體育運(yùn)動(dòng)中,力量和速度之間存在眾所周知的關(guān)聯(lián)。基本上,力量或力量是移動(dòng)速度的決定因素。但是,在某個(gè)點(diǎn)上,力量(與肌肉的大小緊密相關(guān))與速度之間不再存在這種正相關(guān)關(guān)系,而增加大小和力量實(shí)際上會(huì)減慢您的速度。同樣,在不太遙遠(yuǎn)的過去,生產(chǎn)率和效率在制造中具有可比的關(guān)系。

    如今,最先進(jìn)的制造設(shè)施已實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化。對(duì)人類重復(fù)能力的依賴的減少提高了效率和生產(chǎn)率,并使這兩個(gè)指標(biāo)與流程速度更加緊密地吻合。這確實(shí)是正確的最佳印刷電路板組件(PCBA)設(shè)備能力和工藝技術(shù)決定生產(chǎn)力和效率。確保電路板設(shè)計(jì)合理且遵循良好組裝設(shè)計(jì)(DFA)準(zhǔn)則可以最大程度地減少人工干預(yù)的需求。讓我們回顧一下過程,以幫助確定設(shè)計(jì)重點(diǎn)領(lǐng)域,以最大化PCBA速度。

PCBA:如何設(shè)計(jì)最佳印刷電路板組裝(PCBA)

    印刷電路板組裝(PCBA)工藝

    將您的設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為完整的物理結(jié)構(gòu)需要三個(gè)步驟:1)制造,2)組件采購和3)組裝。印刷電路板組件或PCBA是兩種PCB制造工藝之一。另一個(gè)階段是制造,首先執(zhí)行。在制造過程中,您的電路板設(shè)計(jì)完成并準(zhǔn)備好組裝,其中組件已牢固地連接到板上。盡管PCBA可能包含十個(gè)或更多腳步,該過程可以分為以下主要任務(wù):

    準(zhǔn)備

    在放置表面貼裝技術(shù)(SMT)組件之前,將初始的焊膏層涂覆到電路板的焊盤上。這樣做是為了在焊接過程中促進(jìn)良好的流動(dòng),并最大程度地減少組裝缺陷。涂布方法可以是手動(dòng)的,也可以是使用模板印刷或噴射印刷的自動(dòng)化方法。

    元件放置

    對(duì)于SMT組件,組件在焊盤上的準(zhǔn)確放置至關(guān)重要。對(duì)齊不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致不良的焊點(diǎn)或墓碑脫落,其中組件的一側(cè)未連接到板上。通孔技術(shù)(THT)組件更靈活;但是,通常建議組件主體盡可能靠近板子表面。

    焊接

    固定SMT組件最常用的方法是回流焊。對(duì)于THT組件,波峰焊是首選方法。如果同時(shí)使用兩種類型的組件,則通常先放置SMT組件并焊接。只有這樣,THT組件才被放置并焊接,這擴(kuò)展了焊接任務(wù)。由于組件都安裝在頂面和底面,因此進(jìn)一步擴(kuò)展了對(duì)雙面電路板的焊接。在每種組件類型的焊接步驟完成之后,將檢查連接,如果發(fā)現(xiàn)任何問題,則需要進(jìn)行返工以進(jìn)行更正。

    打掃

    進(jìn)行清潔以清除電路板表面上的所有多余碎屑。酒精或去離子水可有效去除大多數(shù)污染物。

    去面板化

    分板是將多板面板分為單獨(dú)的單元或PCB的工作,是最終的主要任務(wù),不應(yīng)忽視。面板化或面板設(shè)計(jì)效率低下會(huì)導(dǎo)致大量浪費(fèi)和額外成本。

    上述任務(wù)由您的合同制造商(CM)和 制造過程的質(zhì)量 取決于您的選擇 制造和組裝服務(wù)。但是,可以采用某些設(shè)計(jì)策略來優(yōu)化PCBA,尤其是在速度方面。

    設(shè)計(jì)電路板以優(yōu)化PCBA速度

    以改善PCBA為目標(biāo)而做出的任何設(shè)計(jì)決策都可以而且應(yīng)該成為DFA指南的一部分。這些包括旨在提高流程效率,質(zhì)量或速度的選項(xiàng)。特別是為了提高速度,我們可以定義特定任務(wù)的清單,如果在設(shè)計(jì)過程中執(zhí)行了該清單,則可以優(yōu)化流程。

    PCB組裝速度優(yōu)化清單

    策劃階段

    優(yōu)先排序 速度 選擇CM和裝配服務(wù)時(shí)。

    采購階段

    選擇組件 在整個(gè)開發(fā)過程中都可以使用。

    排除或最小化通孔組件的使用。

    示意圖階段

    確保您的 組件腳印 與BOM表完全匹配。

    布局階段

    清楚標(biāo)記組件和連接器的方向。

    在平面連接中使用散熱裝置。

    布局a 面板化設(shè)計(jì) 可最大程度地減少浪費(fèi),并在可能的情況下進(jìn)行評(píng)分,以實(shí)現(xiàn)快速,輕松的分離。

    制造 階段

    使用CM的默認(rèn)材料,阻焊劑和絲網(wǎng)印刷顏色以及表面光潔度。

    確保你的 設(shè)計(jì)包 完整且準(zhǔn)確,包括BOM表,工程圖和任何特殊信息,并且是適用于CM的最佳格式。