在體育運動中，力量和速度之間存在眾所周知的關(guān)聯(lián)。基本上，力量或力量是移動速度的決定因素。但是，在某個點上，力量（與肌肉的大小緊密相關(guān)）與速度之間不再存在這種正相關(guān)關(guān)系，而增加大小和力量實際上會減慢您的速度。同樣，在不太遙遠的過去，生產(chǎn)率和效率在制造中具有可比的關(guān)系。

    如今，最先進的制造設施已實現(xiàn)高度自動化。對人類重復能力的依賴的減少提高了效率和生產(chǎn)率，并使這兩個指標與流程速度更加緊密地吻合。這確實是正確的最佳印刷電路板組件（PCBA）設備能力和工藝技術(shù)決定生產(chǎn)力和效率。確保電路板設計合理且遵循良好組裝設計（DFA）準則可以最大程度地減少人工干預的需求。讓我們回顧一下過程，以幫助確定設計重點領域，以最大化PCBA速度。

    印刷電路板組裝（PCBA）工藝

    將您的設計轉(zhuǎn)換為完整的物理結(jié)構(gòu)需要三個步驟：1）制造，2）組件采購和3）組裝。印刷電路板組件或PCBA是兩種PCB制造工藝之一。另一個階段是制造，首先執(zhí)行。在制造過程中，您的電路板設計完成并準備好組裝，其中組件已牢固地連接到板上。盡管PCBA可能包含十個或更多腳步，該過程可以分為以下主要任務：

    準備

    在放置表面貼裝技術(shù)（SMT）組件之前，將初始的焊膏層涂覆到電路板的焊盤上。這樣做是為了在焊接過程中促進良好的流動，并最大程度地減少組裝缺陷。涂布方法可以是手動的，也可以是使用模板印刷或噴射印刷的自動化方法。

    元件放置

    對于SMT組件，組件在焊盤上的準確放置至關(guān)重要。對齊不當可能會導致不良的焊點或墓碑脫落，其中組件的一側(cè)未連接到板上。通孔技術(shù)（THT）組件更靈活；但是，通常建議組件主體盡可能靠近板子表面。

    焊接

    固定SMT組件最常用的方法是回流焊。對于THT組件，波峰焊是首選方法。如果同時使用兩種類型的組件，則通常先放置SMT組件并焊接。只有這樣，THT組件才被放置并焊接，這擴展了焊接任務。由于組件都安裝在頂面和底面，因此進一步擴展了對雙面電路板的焊接。在每種組件類型的焊接步驟完成之后，將檢查連接，如果發(fā)現(xiàn)任何問題，則需要進行返工以進行更正。

    打掃

    進行清潔以清除電路板表面上的所有多余碎屑。酒精或去離子水可有效去除大多數(shù)污染物。

    去面板化

    分板是將多板面板分為單獨的單元或PCB的工作，是最終的主要任務，不應忽視。面板化或面板設計效率低下會導致大量浪費和額外成本。

    上述任務由您的合同制造商（CM）和 制造過程的質(zhì)量 取決于您的選擇 制造和組裝服務。但是，可以采用某些設計策略來優(yōu)化PCBA，尤其是在速度方面。

    設計電路板以優(yōu)化PCBA速度

    以改善PCBA為目標而做出的任何設計決策都可以而且應該成為DFA指南的一部分。這些包括旨在提高流程效率，質(zhì)量或速度的選項。特別是為了提高速度，我們可以定義特定任務的清單，如果在設計過程中執(zhí)行了該清單，則可以優(yōu)化流程。

    PCB組裝速度優(yōu)化清單

    策劃階段

    優(yōu)先排序 速度 選擇CM和裝配服務時。

    采購階段

    選擇組件 在整個開發(fā)過程中都可以使用。

    排除或最小化通孔組件的使用。

    示意圖階段

    確保您的 組件腳印 與BOM表完全匹配。

    布局階段

    清楚標記組件和連接器的方向。

    在平面連接中使用散熱裝置。

    布局a 面板化設計 可最大程度地減少浪費，并在可能的情況下進行評分，以實現(xiàn)快速，輕松的分離。

    制造 階段

    使用CM的默認材料，阻焊劑和絲網(wǎng)印刷顏色以及表面光潔度。

    確保你的 設計包 完整且準確，包括BOM表，工程圖和任何特殊信息，并且是適用于CM的最佳格式。