HDI PCB設計中的阻抗匹配
- 發(fā)表時間:2021-04-07 10:57:26
- 來源:HDI PCB設計
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阻抗匹配
阻抗匹配意味著在傳輸源時,負載阻抗必須等于傳輸線的特征阻抗。在這種情況下,傳輸將不會反射,這表明所有源均已被負載吸收。相反,在傳輸過程中存在源損失。在HDI PCB設計中,阻抗匹配與信號質(zhì)量有關。
PCB走線何時需要阻抗匹配?
它不是主要由頻率決定,而是關鍵是信號的陡度,即信號的上升/下降時間。通常認為,如果信號的上升/下降時間(基于10%到90%)小于線延遲的6倍,則它是高速信號,必須注意阻抗匹配。導線延遲通常設置為150ps /英寸。
特性阻抗
在信號沿傳輸線傳播期間,如果傳輸線上到處都有一致的信號傳播速度,并且每單位長度的電容相同,則信號在傳播過程中始終會看到完全一致的瞬時阻抗。由于阻抗在整個傳輸線中保持恒定,因此我們使用特定名稱來表示該特性或特定傳輸線的特性,這被稱為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗是指沿傳輸線看到信號時的瞬時阻抗值。特性阻抗與PCB引線所在的板層,PCB使用的材料(介電常數(shù)),走線寬度,以及導體與焊盤之間的距離,與走線長度無關??梢允褂密浖碛嬎闾卣髯杩埂T贖DI PCB設計中,數(shù)字信號的走線阻抗通常設計為50歐姆,這是一個近似值。通常,同軸電纜的基帶為50歐姆,頻帶為75歐姆,雙絞線(差分)為100歐姆。
阻抗匹配的常用方法?
串聯(lián)匹配

在信號源的阻抗低于傳輸線的特征阻抗的條件下,在信號源和傳輸線之間串聯(lián)電阻R,使得信號源的輸出阻抗與信號源的特征阻抗匹配。傳輸線,從負載反射的信號是為了抑制第二次反射的發(fā)生。
匹配電阻選擇原理:匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。普通CMOS和TTL驅(qū)動器的輸出阻抗將隨信號電平而變化。因此,對于TTL或CMOS電路,不可能有一個非常正確的匹配電阻,只能考慮一個折衷方案。具有鏈形拓撲的信號網(wǎng)絡不適合串聯(lián)終端。所有負載必須連接到傳輸線的末端。
串聯(lián)終端匹配是最常用的。它的優(yōu)點是功耗低,驅(qū)動器沒有額外的直流負載,信號與地之間沒有額外的阻抗,并且僅需要一個電阻性元件。
常見應用:通用CMOS和TTL電路的阻抗匹配。USB信號也以這種方式采樣以進行阻抗匹配。
并聯(lián)端子匹配

在信號源的阻抗非常小的情況下,通過增加并聯(lián)電阻以消除負載端的反射,可以使負載端的輸入阻抗與傳輸線的特性阻抗匹配。實現(xiàn)形式分為單電阻和雙電阻兩種形式。
匹配電阻選擇原理:當芯片的輸入阻抗很高時,對于單電阻類型,負載端的并聯(lián)電阻值必須接近或等于傳輸線的特性阻抗;對于雙電阻型,每個并聯(lián)電阻值是傳輸線特征阻抗的兩倍。
并聯(lián)端子匹配的優(yōu)點是簡單易行,明顯的缺點是會帶來直流功耗:單電阻方法的直流功耗與信號的占空比密切相關;不論信號高還是低,雙電阻方法都具有直流功耗,但電流比單電阻方法小一半。
常見應用:大多數(shù)具有高速信號的應用。
1.SSTL驅(qū)動程序,例如DDR,DDR2。它采用單電阻形式,并與VTT(通常為IOVDD的一半)并聯(lián)。DDR2數(shù)據(jù)信號的并行匹配電阻內(nèi)置在芯片中。
2.高速串行數(shù)據(jù)接口,如TMDS。它采用單電阻形式,在接收設備處與IOVDD并聯(lián),單端阻抗為50歐姆(差分對之間為100歐姆)。
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