表面安裝技術(shù)（SMT）是構(gòu)建電子電路的過程，其中組件直接焊接到印刷電路板（PCB）的表面上。在技術(shù)范圍內(nèi)，表面安裝已取代通孔技術(shù)。將帶有電纜的組件安裝到PCB板上的孔中，從板的另一側(cè)穿過板的過程中使用的方法。

　　SMD技術(shù)有所不同，連接是通過電路板底面上的觸點-電路板周圍的金屬端子進行的。兩種技術(shù)可在同一PCB上用于非SMD組件，例如散熱器中的變壓器和高功率半導體。

　　SMT組件或SMD（表面安裝設(shè)備）通常比通孔技術(shù)小，因為它具有較小的電纜或根本沒有電纜。它可以包含不同形狀的電子引腳或電線，扁平觸點，錫球陣列（BGA-球柵陣列Aray連接）或電路邊緣的金屬端子。顯而易見，使用SMD技術(shù)手工組裝零件很困難，這就是為什么它需要自動化的原因，例如在大規(guī)模生產(chǎn)線中。使SMD設(shè)計即使在電磁干擾率很高的環(huán)境中也能很好地工作是非常微妙的技術(shù)。表面技術(shù)使用了多個術(shù)語，它們的英文首字母縮寫更為人所熟知：

　　以下為SMT術(shù)語

　　SMD貼片

　　表面安裝設(shè)備（有源，無源和機電組件）

　　SMT貼片機

　　表面安裝技術(shù)（組裝和安裝技術(shù)）

　　SMA

　　表面安裝組件（與SMT組裝的模塊）

　　SMC

　　表面安裝組件（用于SMT的組件）

　　SMP

　　表面貼裝“封裝”（SMD外殼形式）

　　SME

　　表面安裝設(shè)備（SMT組裝機）

　　SMT在印刷電路制造中的優(yōu)缺點是什么？

　　好處：表面貼裝有很多好處。首先，組件較小，例如在2012年，最小的組件為0.4 x 0.2毫米。還有一種更好的組件密度，這意味著每個電路板面積上有更多的組件（每個組件也包括更多的電纜）。使用SMT技術(shù)，可以在振動條件下提高機械性能。較低的初始成本，成本和生產(chǎn)時間-而且許多表面貼裝零件的成本都低于通孔組件中的相同零件。

　　與組裝有關(guān)的更多好處。在PCB制造過程中，您不需要鉆孔那么多。自動化組裝更快，更輕松；因為某些機器能夠在短時間內(nèi)安裝大量組件（每小時130,000個組件）。同樣，如果零件放置中存在任何錯誤，則由于熔融焊縫中的應力會拉動零件并使零件與焊接電極重新對齊，因此會自動糾正這些錯誤。另一個好處是可以將組件安裝在印刷電路的任一側(cè)。連接的低電阻和電感，從而減少了多余的RF（射頻頻譜）影響，并提供了更好，更可預測的高頻性能?？偠灾?，由SMT制成的PCB具有更好的EMC（電磁兼容性），即由于減少了輻射空間（由于較小的封裝）和最小的導線電感，因此產(chǎn)生的輻射較少。

　　另一方面，SMT存在一些障礙：例如，由于許多SMD的尺寸減小和位置減小，原型組裝或組件級維修更加困難，需要更多的個人技能和昂貴的工具。此外，Surface Mount設(shè)備無法與面包板配合使用，它們需要為每個原型定制PCB，或者將設(shè)備安裝在引線完成的載體引腳上。至于特定SMD組件上的原型，則可以使用“分線”板。此外，還可以使用板條式原型板，其中一些包括用于標準尺寸SMD組件的電極。對于原型的制造，可以使用一種稱為“死蟲”的制造方式（此過程具有很多信息，但使用英語）。

　　表面貼裝器件的焊接連接可能會受到灌封化合物的熱循環(huán)損壞。隨著他開發(fā)超精細制造技術(shù)，SMT接頭的焊接尺寸正在迅速縮小。焊點的可靠性變得越來越一致，每個焊點允許的焊料越來越少。當我們在SMT應用中回流焊膏時，空洞是與焊點相關(guān)的問題。這些“零”的存在會削弱聯(lián)盟的實力，最終導致聯(lián)盟的失敗。

　　SMT不適合且不適用于大型零件，大功率或高壓-例如帶有大功率電路的地方。通常將SMT和通孔技術(shù)與散熱器，大型電容器，槍支，連接器中的大功率變壓器和半導體相結(jié)合。最后，SMT技術(shù)不適合連接承受機械應力的組件，例如用于與頻繁連接和斷開連接的外部設(shè)備進行接口的連接器。