表面安裝技術(shù)（SMT）組裝是PCB制造中一種流行的安裝技術(shù)。由于該技術(shù)在PCB制造中的質(zhì)量，因此已被PCB合同制造商高度采用。但是，關(guān)于PCB的性能和可靠性，在制造過程中必須采取一些預(yù)防措施。這些被稱為SMT PCB組裝的過程控制措施。這些過程控制措施是針對SMT PCB組裝過程中涉及的每個(gè)步驟定義的。為了達(dá)到質(zhì)量，精度并防止錯(cuò)誤，必須采取過程控制措施。這篇文章指導(dǎo)了用于焊膏涂敷，組件安裝和焊接的過程控制措施，以防止SMT PCB組裝中的錯(cuò)誤。

    SMT PCB組裝的過程控制措施

    下面列出了在施加焊膏，組件安裝和回流焊接過程中要采取的過程控制措施。

    錫膏的應(yīng)用：應(yīng)采取以下所列的過程控制措施，以避免錫膏印刷或應(yīng)用中的缺陷。

    焊膏印刷應(yīng)在整個(gè)板上一致且均勻。錫膏應(yīng)用中的任何變形都可能危害電流的分布。

•     應(yīng)防止PCB板焊盤氧化。

•     應(yīng)防止銅暴露或交叉標(biāo)記的銅跡線。

•     應(yīng)防止橋接，下翻邊緣，偏差，彎曲和扭曲等。

•     打印應(yīng)從核心到板的邊緣朝外進(jìn)行。印刷厚度應(yīng)保持均勻。

•     模板上的安裝孔應(yīng)與板上的基準(zhǔn)標(biāo)記相匹配。這樣可確保在不中斷組件安裝活動的情況下正確應(yīng)用焊膏。

•     舊焊膏與新焊膏的焊膏混合比例應(yīng)為3：1。

•     焊膏的施加溫度應(yīng)保持在25°C。

•     焊膏印刷期間的相對濕度應(yīng)在35％至75％之間。

    涂錫膏后應(yīng)進(jìn)行自動光學(xué)檢查（AOI），飛針測試等。這可以檢測出是否發(fā)生錯(cuò)誤，并有助于在現(xiàn)場進(jìn)行更正。

    組件/芯片安裝：由于芯片安裝是使用自動表面安裝設(shè)備（SMD）完成的，因此必須采取以下預(yù)防措施來避免錯(cuò)誤。

•     必須將SMD校準(zhǔn)為所需的芯片安裝功能。SMD校準(zhǔn)期間的任何錯(cuò)誤都可能反映出PCB制造的整體質(zhì)量。

•     由于SMD是使用計(jì)算機(jī)代碼自動執(zhí)行的，因此必須精心進(jìn)行編程，應(yīng)進(jìn)行交叉檢查并進(jìn)行編輯以獲得所需結(jié)果。

•     饋線和SMD應(yīng)準(zhǔn)確安裝和互連，以防止錯(cuò)誤再次發(fā)生。

•     應(yīng)當(dāng)定期考慮錯(cuò)誤檢測，調(diào)試，故障排除和維護(hù)。這有助于防止設(shè)備變形，在芯片安裝的第一個(gè)周期內(nèi)發(fā)生設(shè)備錯(cuò)誤。在芯片安裝的每個(gè)周期之前，必須調(diào)試設(shè)置。

•     必須分析設(shè)備組件與SMD操作路徑之間的相互關(guān)系。

•     在執(zhí)行調(diào)試過程之前，必須要弄清操作流程。這有助于以結(jié)果為中心的系統(tǒng)校準(zhǔn)。

•     應(yīng)該分析缺陷的冗余度，以便可以理解錯(cuò)誤的再次發(fā)生。一旦知道缺陷發(fā)生的時(shí)間周期，位置等，就可以相應(yīng)地校準(zhǔn)SMD。

    回流焊：回流焊是沉降已粘貼的焊劑并固定安裝的組件的過程。該過程需要控制溫度和其他參數(shù)。

•     必須分析溫度曲線，熱曲線等，以便可以設(shè)置所需的熔化溫度以進(jìn)行回流焊接。

•     應(yīng)測試焊點(diǎn)的半月形形狀，因?yàn)樗梢源_保牢固的焊點(diǎn)。

•     檢查PCB表面是否有任何偽焊接，橋接，焊膏或焊球殘留。

•     防止焊接過程中的振動和機(jī)械沖擊。