在PCBA加工中，回流焊與波峰焊是常見的焊接方式，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹電路板焊接中的波峰焊、回流焊區(qū)別與聯(lián)系：

1.波峰焊：

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面。

波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查。

2.回流焊：

回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

3.波峰焊和回流焊接的區(qū)別：

(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。

(2)波峰焊時，pcb上爐前并沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接，回流焊時，pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,

(3)波峰焊適用于插腳電子元器件，回流焊適用于貼片電子元器件。

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