現(xiàn)如今愈來(lái)愈多的電子產(chǎn)品都趨向智能化，這就需要更多的線路板來(lái)承接這些設(shè)備的控制系統(tǒng)，而PCBA的品質(zhì)影響著設(shè)備的使用時(shí)長(zhǎng)，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹SMT貼片加工中金對(duì)焊點(diǎn)的影響。

在SMT貼片加工中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性與可靠性，成為最普遍的表面鍍層金屬之一。金不利于焊料的延展性，因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多韓含錫焊料的機(jī)械性能，但當(dāng)金在焊料的含量超過(guò)百分之四時(shí)，會(huì)降低拉力強(qiáng)度和失效時(shí)的延伸量。

焊盤(pán)上1.5um厚度的純金和合金層，在波峰焊接時(shí)可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以傷害到盤(pán)料的機(jī)械性能。SMT貼片加工中，需要精確計(jì)算金鍍層厚度。對(duì)于塑料四邊扁平封裝(PQFP)和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金(Cu-Ni-Au)金屬鍍層之間的焊點(diǎn)，當(dāng)其金的濃度不超過(guò)3.0 W/O，就不會(huì)損害焊點(diǎn)的可靠性。

過(guò)多的IMC但由于其脆性而危害到焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，而且影響到焊點(diǎn)鐘空洞的形成。Sn-Au金屬化合物成為顆粒并廣泛地分散在焊點(diǎn)中。在PCBA加工中，改變含金的基地金屬成分組成與選取適當(dāng)?shù)暮噶虾辖鹋c控制金層厚度可以減少金屬間化合物的形成。

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