多層電路板準入門檻較高，實現(xiàn)產業(yè)化生產周期較長，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹多層電路板在生產中遇到的4大加工難點：

1、內層之間對位

多層板層數越多，內層的對位要求越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會有漲縮，芯板生產出來會有一樣的漲縮，這使得內層間對位精度更加難控制。

2、內層線路制作

多層板線路有高速、厚銅、高頻、高 Tg 值各種特殊要求，對內層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。內層信號線多，線的寬度和間距基本都在 4mil 左右或更小;板層多芯板薄生產容易起皺，這些因素會增加內層的生產成本。

3、鉆孔生產

多層板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材質鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產效率低，容易斷刀，不同網絡過孔間，孔邊緣過近會導致 CAF 效應問題。

4、壓合工序

多張芯板和PP的疊加，在壓合時容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。層數多，漲縮量控制及尺寸系數補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，則容易導致層間可靠性測試失效問題。

所以為了確保電路板的穩(wěn)定性，需要多層板廠商在加工中采取相應的控制。

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