多層電路板準(zhǔn)入門檻較高，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹多層電路板在生產(chǎn)中遇到的4大加工難點(diǎn)：

1、內(nèi)層之間對(duì)位

多層板層數(shù)越多，內(nèi)層的對(duì)位要求越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會(huì)有漲縮，芯板生產(chǎn)出來會(huì)有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對(duì)位精度更加難控制。

2、內(nèi)層線路制作

多層板線路有高速、厚銅、高頻、高 Tg 值各種特殊要求，對(duì)內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。內(nèi)層信號(hào)線多，線的寬度和間距基本都在 4mil 左右或更小;板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成本。

3、鉆孔生產(chǎn)

多層板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產(chǎn)效率低，容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過孔間，孔邊緣過近會(huì)導(dǎo)致 CAF 效應(yīng)問題。

4、壓合工序

多張芯板和PP的疊加，在壓合時(shí)容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問題。層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，則容易導(dǎo)致層間可靠性測(cè)試失效問題。

所以為了確保電路板的穩(wěn)定性，需要多層板廠商在加工中采取相應(yīng)的控制。

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