隨著芯片國(guó)產(chǎn)化加速，國(guó)產(chǎn)IC企業(yè)發(fā)展機(jī)遇越來(lái)越好。眾所周知，家用電器、電子產(chǎn)品都離不開(kāi)電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，而電子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)核心又離不開(kāi)PCB設(shè)計(jì)，因此PCB的設(shè)計(jì)會(huì)直接影響產(chǎn)品的研發(fā)周期，也為電路設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)了相應(yīng)挑戰(zhàn)。

如果樣品電路板制作周期太長(zhǎng)，項(xiàng)目進(jìn)度也無(wú)法控制，甚至?xí)绊懮a(chǎn)進(jìn)度。因此樣品電路板制作的快慢就成了決定研發(fā)進(jìn)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，如何控制成本、提高效率成為電子設(shè)計(jì)工程師面臨的首要難題。

隨著半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，電子元件的封裝越來(lái)越小型化，IC引腳密度越來(lái)越高，集成度和精密度的提高，新的加工技術(shù)和工具也是設(shè)計(jì)師的迫切需求。

電路的研發(fā)和設(shè)計(jì)，不僅僅要注重經(jīng)濟(jì)高效，消費(fèi)者低碳環(huán)保意識(shí)的提高要求電子產(chǎn)品從研發(fā)到生產(chǎn)必須安全可控、環(huán)保、可持續(xù)，這就要求電路設(shè)計(jì)師在研發(fā)的過(guò)程中，盡量采用目前在歐美、日本PCB行業(yè)大量使用的最先進(jìn)的直接電鍍工藝，營(yíng)造一個(gè)安全環(huán)保、沒(méi)有粉塵的良好環(huán)境。

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