線路板的質(zhì)量可靠性對于保證電子產(chǎn)品的使用性與用戶體驗度是十分重要的，所以PCBA廠家在生產(chǎn)過程中需要管控每一個環(huán)節(jié)的流程，從而大大地提高生產(chǎn)效率，嚴格的工藝管控可以減少因產(chǎn)品的不良而產(chǎn)生的返修費，另外不良的品質(zhì)對供應(yīng)商的信譽會產(chǎn)生一些影響。

PCBA貼片打樣中的SMT工藝控制，主要涉及在pcb光板錫膏印刷、貼片和回流焊接階段實施一些穩(wěn)健的工藝。

下面跟著深圳市潤澤五洲電子科技有限公司一起來深入了解SMT組裝過程中容易發(fā)生焊接缺陷的一些細節(jié)：

1、在SMT打印之前，必須檢查以下內(nèi)容：

pcb板材有無變形，表面光滑是否光滑，焊盤有沒有任何氧化反應(yīng)，電路板表面沒有任何覆銅暴露。

2、當(dāng)涉及到錫膏印刷時，需要注意以下額外質(zhì)量問題：

pcb光板不能垂直疊放，不能有板子碰撞，錫膏印刷的厚度必須均勻，SMT鋼網(wǎng)需要清潔。

3、在smt貼片工藝流程中要注意的細節(jié)問題包括：

貼片機上準確調(diào)試，各工位需要明確操作流程，設(shè)備的定期維護，確保設(shè)備處于良好狀態(tài)，設(shè)備卡板或者停線是非常嚴重的。

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