老化測(cè)試主要是模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，觀察PCBA板是否出現(xiàn)問(wèn)題，用來(lái)改善焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過(guò)程中造成的故障，對(duì)沒(méi)有毛病的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。

pcba老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

一、低溫工作

將PCBA板放在-10±3℃的溫度下一小時(shí)后，應(yīng)帶額定負(fù)載，187V和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無(wú)誤。

二、高溫工作

將PCBA板放在80±3℃/h后，帶負(fù)載，187V和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無(wú)誤。

三、高溫高濕工作

將PCBA板放在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時(shí)長(zhǎng)在四十八小時(shí)內(nèi)，帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序，各程序應(yīng)正確無(wú)誤。

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