一、單面SMT貼片：即在單面PCB板上進(jìn)行SMT組裝，單面PCB板的零件是集中在一面，另一面則是導(dǎo)線(xiàn)，是最基本的PCB板，單面板的貼片加工工藝是比較簡(jiǎn)單的，主要有以下兩種組裝工藝：

1、單面組裝工藝流程：

 來(lái)料檢測(cè)—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測(cè)—返修。

2、單面混裝工藝流程：

來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。

二、雙面SMT貼片：雙面PCB板是兩面都有布線(xiàn)，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接，可貼裝元件更多，因而雙面SMT貼片工藝更為復(fù)雜。

1、雙面組裝工藝

1)來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接，此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

2、雙面混裝工藝

1)來(lái)料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。

2)來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件，引腳打彎—翻板—PCB的B面點(diǎn)貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。

A面混裝，B面貼裝。

3)來(lái)料檢測(cè)—PCB的B面點(diǎn)貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。